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峰岹科技融资融券信息显示，2023年5月8日融资净偿还710.98万元；融资余额4423.06万元，较前一日下降13.85%

融资方面，当日融资买入112.08万元，融资偿还823.06万元，融资净偿还710.98万元。融券方面，融券卖出3760股，融券偿还8386股，融券余量9151股，融券余额71.01万元。融资融券余额合计4494.07万元。

峰岹科技融资融券交易明细（05-08）

峰岹科技历史融资融券数据一览

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